ASML, TSMC에 하이NA 장비 구매 요청

○ASML, TSML 설득하러 대만으로 나설 예정

– 4월에 취임 예정인 크리스토퍼 푸케 ASML 신임 CEO가 고위 임원들을 대거 이끌고 웨이저쟈 TSMC CEO를 만나 다음 일정으로 삼성전자를 방문할 것으로 알려져

– 인텔의 적극적인 자세에 비해 TSMC는 차세대 하이-NA(High-NA) 극자외선(EUV) 노광기 구매에 각별히 신중을 기하고 있으며, ASML을 긴장시키고 있음

– TSMC가 새로운 장비의 도입 시기를 늦추면 향후 몇 년 동안의 실적 추이에 영향을 미칠 것

○막혀버린 중국 시장

○인텔의 거액 주문

– ASML은 앞서 2024년 하이NA EUV 노광기 10대를 출하할 것이라고 밝혔고, 외신들은 인텔이 하이NA EUV 노광기 6대를 거금 구매해 18A 공정기술 이후 시점으로 사용할 것으로 추정

– 1대당 4억 유로로 계산하면 이 주문은 24억 유로, 약 800억 대만달러가 넘는다고 전해

– 인텔은 구매 물량을 발표하지 않았지만 하이NA EUV 장비의 주요 부품을 공급받은 것으로 확인돼

– 인텔은 2024년 글로벌 파운드리 2위 자리에 올라서며 앞으로 선단 공정기술로 다시 업계 1위로 올라설 전망도

○하지만 ASML이 가장 기대하는 것은 TSMC

– TSMC는 2세대 7나노가 EUV 세대에 진입한 이후 지금까지 EUV 장비 구매량이 가장 많았지만 현재 하이NA EUV 장비 구매 의지는 관망

– 공급망에서는 하이NA EUV 장비의 가격이 거의 4억 유로로 현재 약 1억 5천만 유로보다 훨씬 높다고 보고 있으며 TSMC는 비용, 수율 및 기타 이점을 신중하게 계산할 것

– 또 7나노 이하의 선단 공정 세대는 서두른 것이 반드시 이기는 것이 아니라고 여겨

– 예를 들어 삼성은 이미 2022년 6월 3나노 GAA 세대 진입을 선언했지만 아직까지 큰 성과를 보이지 않고 자사 휴대전화 웨이퍼도 채택하지 않고 있음

– TSMC의 경우 생산 능력과 수주 규모로 볼 때 하이NA EUV 장비의 첫 번째 구매는 최소 1,000억 대만달러 수준이며, 고객이 협력하지 않거나 2나노 이하의 첨단 공정 기술 추진이 막히면 빠른 출시로 얻는 것보다 잃는 것이 더 많아

– 현재 계획으로 볼 때 TSMC 2나노에는 아직 적용할 수 없으며, 적어도 A14 및 A10 공정에만 적용할 수 있을 듯, 즉 하이NA 대규모 주문이 2029년은 돼야 가능 할 듯

○인텔의 기술 투자

– 인텔이 EUV 신제품을 통해 몇 년 안에 왕좌를 되찾기 위해 기술을 선도하고 TSMC 고객을 빼앗으려고 노력하지만 현재 인텔은 여전히 TSMC에 파운드리를 지속적으로 확장

– 인텔은 ASML과 조립을 시작한다고 발표했지만, 원래 공장 조립, 기계 이동, 기본 기능 테스트에 이르기까지 이 과정은 시간이 많이 걸리고 노동력이 많이 들어

– 다음으로 효율성, 신뢰성 및 플랫폼 간의 차이, 더 많은 생산 데이터 수집 및 축적, 전체 프로세스에 막대한 비용이 소요되며 실제 양산 후 비용 분담에 직면하게 될 것

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(


http://www.thelec.kr


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