SK하이닉스·TSMC ‘삼성 견제 동맹’

HBM·파운드리 1위 두 기업

차세대 AI 반도체 공동개발

삼성전자 ‘턴키전략’에 대항

SK하이닉스와 대만의 TSMC가 ‘AI 반도체 동맹’을 구축했다. SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 강자로 떠오른 기업이고, TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업이다. 차세대 AI 반도체 패키징에 기술력을 모아 AI 반도체 시장에서 두 회사가 승기를 굳히겠다는 전략이다.

이 같은 AI 반도체 동맹은 AI 반도체 시장에서 본격적인 행보에 나선 삼성전자에 대항해 연합전선을 구축하기 위한 차원으로 해석된다.

7일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 TSMC와 6세대 HBM인 HBM4 관련 개발협력을 포함해 ‘원팀 전략’을 수립했다. 두 회사는 AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아와 함께 각자 시장에서 영향력을 키우고 있다. TSMC는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 위탁생산하면서 시장을 장악하고 있고, SK하이닉스는 GPU의 연산을 지원하는 HBM 시장에서 점유율이 절반을 넘어서고 있다. 두 회사 간 협력은 차세대 HBM으로 꼽히는 HBM4 일부 공정을 TSMC가 담당하는 방식으로 물꼬를 틀 것으로 관측된다. TSMC는 이를 바탕으로 기존 제품에 비해 호환성을 대폭 개선할 수 있도록 패키징 전략을 추진할 전망이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “AI 반도체 패키징에는 지금까지와 다른 최첨단 기술이 적용된다”며 “앞으로 AI 반도체 시장이 성장하는 원동력이 될 것”이라고 말했다. 이어 “SK하이닉스와 TSMC 협력은 반도체 업계에 미치는 파급력이 클 것”이라고 설명했다.

두 회사가 협업에 나선 것은 삼성전자를 견제하려는 의도로 분석된다. 지난해 최악의 반도체 불황기를 겪은 삼성전자는 사업에 대한 의사결정이 늦어지면서 AI 반도체 분야에서 두 회사에 밀리는 양상을 보였다. 삼성전자는 파운드리 시장에서는 TSMC와, 메모리 반도체 시장에서는 SK하이닉스와 각각 경쟁하고 있다.

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