라이젠 5 8600G APU는 IHS 마감이 솔더링이 아닌 써멀처리

AMD는 최근 새로운 AM5 플랫폼 APU, 라이젠 8000G 시리즈를 정식 출시했습니다. Zen 4 CPU와 RDNA 3 내장 그래픽이 합쳐져 훌륭한 제공하여 AAA 게임도 즐길 수 있다고 AMD는 주장했습니다.

라이젠 8000G 시리즈를 리뷰한 PC Games Hardware 매체에 의하면 라이젠 5 8600G APU 제품은 IHS 마감이 솔더링이 아닌 써멀 구리스 처리가 되어 있습니다. CPU에서 발생하는 발열을 효과적으로 히트스프레더(IHS)에 전달하기 위해 중간에 TIM(Thermal Interface Material)라고 하는 매개가 사용됩니다.

이 매개의 열전도가 좋을수록 발열이 더 효과적으로 히트스프레더에 전달되어 더 많은 발열 해소가 가능합니다. 라이젠 7000 시리즈는 연납땜, 솔더링 방식을 사용해 금속을 통한 효과적 열전달이 가능했습니다. 하지만 이번 라이젠 8000G APU에는 이러한 솔더링 대신 비교적 저렴한 써멀 구리스가 적용되었습니다.

▼ 라이젠 5 7600 접사 사진

PCGH가 촬영한 접사 사진에 의하면 라이젠 7000 시리즈에는 금속으로 보이는 물질이 IHS와 CPU 다이 사이를 연결하고 있지만, 8000G 시리즈는 그렇지 않습니다. 또한 써멀 구리스 사용은 과거 인텔 CPU에서도 사용했던 방식으로, 이는 장기적 관점에서 마를 수 있고 유분이 흘러나와 열전도율이 낮아질 수 있습니다.

라이젠 APU에서 솔더링 대신 써멀 구리스가 사용된 것은 처음이 아닙니다. 바로 전세대인 라이젠 5000 APU 제품에도 라이젠 5 5500과 같이 솔더링 대신 써멀처리가 적용된 바 있으며, 이전 APU 제품에서도 써멀이 사용되었습니다.