삼성전자, AVP사업팀 인력 3배 늘린다…’AI 시대 선점’

어드밴스드패키징 관련 인력 3배 이상 확대 계획

반도체 미세공정 시대 저물며 패키징 인력 쟁탈전

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29일 업계에 따르면 삼성전자는 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 규모를 연내 2배가량 늘린다는 목표를 세웠다. 고대역폭메모리(HBM) 1위로 부상한 뒤 어드밴스드패키징 분야에 힘을 싣고 있는 SK하이닉스와 인재 쟁탈전이 치열해질 것으로 예상된다.

지난해말 기준 AVP사업팀의 인력 규모는 1600여명으로 파악된다. 이를 올해 말까지 3000여명 규모로 확대한다. 신입 공채, 경력직 채용을 공격적으로 진행한다.

AVP사업팀은 2022년 12월 신설된 조직이다. 기존 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄에서 분리돼 출범했다. 말 그대로 기존 패키징보다 진보한 어드밴스드패키징의 개발·양산·테스트·출하 등을 담당한다. 2.5D 패키징, 3D 패키징 등이 어드밴스드패키징에 속한다.

앞으로 2년간 AVP사업팀의 덩치를 빠르게 키운다. 올해에 이어 내년 말까지 이 사업팀 규모를 5000명까지 늘릴 계획이다. 지난해 말 대비 인력 규모가 3배 이상 커지는 셈이다.

AVP사업팀 내 개발실도 근무지를 이전할 것으로 알려졌다. 기존 천안사업장에서 근무하던 개발실 인력이 올해 4분기 안으로 화성캠퍼스 메모리연구동(MR1)으로 이동하는 것이다. 개발실 인력은 생산라인을 직접 봐야 할 필요성이 적기 때문이다.

삼성전자가 AVP사업팀 개발 인력의 근무지를 옮기는 것은 우수 인력을 원활히 확보하기 위한 포석으로 보인다. 기존 천안사업장은 수도권과 출퇴근이 불편해 인재 영입이 쉽지 않다는 지적이 많았다.

경력직 채용도 확대한다. 최근 AVP사업팀은 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 기업에서 경력직 인재를 상당수 채용한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 AVP와 관련해 대대적인 인력 충원에 나서는 것은 3D 패키징 등 미래 기술을 선점하기 위한 것으로 풀이된다. 3D 패키징을 이용하면 메모리반도체와 로직칩을 수직으로 연결할 수 있게 돼 전기신호 전달 경로가 짧아진다.

데이터처리 속도와 전력효율이 크게 향상돼 생성형 인공지능(AI)과 같은 고성능 작업에 적합하다. AVP는 스마트폰용 ‘저지연성와이드I/O(LLW) D램’과 같은 차세대 메모리반도체에 적용된다.

삼성전자는 LLW D램을 올해말부터 양산할 계획이다. 이 반도체는 내년 나올 갤럭시S25 시리즈에 적용될 전망이다. AI 서버에 주로 들어가는 HBM 역시 어드밴스드패키징 중 하나인 실리콘관통전극(TSV)를 통해 D램 여러개를 수직으로 쌓은 반도체다.

출처 : 데일리한국(


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