TSMC, 3나노 공정 테슬라 고객사로 확보?

| 출처 : 머니DJ | 12월 26일

○TSMC N3P 공정 내년 하반기 양산, 7대 고객사에 테슬라도 포함

– TSMC의 내년 3나노 테이프아웃(New Tape-Outs，NTOs) 물량이 급증한다는 소문이 돌고 있음.

– 미디어텍, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 인텔을 줄줄이 고객사로 확보한 데 이어 2024년 하반기 양산 목표인 N3P 라인 고객사에 테슬라도 포함됐다는 것. 테슬라의 완전자율주행(FSD)칩을 생산한다고 함.

– TSMC는 2024년 생산을 시작하는 N3P 공정이 N3E 공정 대비 △성능 5% 향상 △전력 5~10% 개선 △밀도 1.04배의 특성을 지닌다고 로드맵에서 밝혔음. 또한 N3P 공정의 PPA가 인텔의 18A 공정보다 비용 및 기술성숙도에서 앞선다는 자신감을 앞서 내비쳤음.

– 테슬라는 이미 자체개발한 자율주행 칩 D1을 TSMC 7나노 공정 및 패키징으로 생산하는 등 꽤 많은 차량용 반도체를 TSMC에 맡기고 있음.

– 구형 FSD에 삼성전자 14나노를 채택한 테슬라가 설계 업그레이드, 양산 품질, 생산 규모를 따져 HW 4.0 자율주행칩은 TSMC 5나노에서 생산하기로 했다는 업계인사 발언이 있었는데, 최근 그 결심대로 TSMC에서 테이프아웃을 한다는 소식이 전해졌음. N3P를 통해 5세대 자율주행칩을 생산한다고 함.

– 시장은 테슬라가 TSMC N3P 공정의 7대 고객사가 될 것으로 예상하고 있음.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(


http://www.thelec.kr


)