엔비디아, H200 및 B100 AI 칩을 위해 대량의 HBM3E 메모리 주문

외신 등 최근 보도에 의하면 엔비디아는 H200과 차세대 AI 칩, B100을 위한 HBM3E 메모리 수주에 박차를 가하고 있습니다. 소식에 의하면 엔비디아는 HBM3E를 공급하는 삼성전자, 마이크론, SK 하이닉스에 대량의 HBM3E 주문을 넣었습니다.

언뜻 보면 그만큼 제품 생산을 늘리려는 거로 보이지만, 그 이면에는 경쟁자 견제 목적도 있습니다. 이렇게 주요 제조사 모두에 HBM3E 주문을 넣게 됨으로서 경쟁사는 AI 칩에 필수적인 HBM 메모리 물량 확보에 어려움을 겪게 됩니다.

보도에 의하면 엔비디아는 HBM3E 메모리의 상당수 점유율을 갖고 있는 한국 기업에 7000억 ~ 1조 원의 금액을 계약금으로 미리 지불한 것으로 알려졌습니다. 미리 지급한 선불 금액만 엄청나기 때문에 실제 계약 물량은 상상 이상일 것으로 보입니다.

비록 현시점에서 엔비디아가 AI, 딥러닝 등에서 1위의 독보적인 입지에 있지만, AMD와 인텔을 비롯해 경쟁사들의 추격을 무시할 수 없습니다. 특히 이들 경쟁사의 발전 속도가 빠르기 때문에 엔비디아 입장에선 이들을 견제하기 위해 선제적 조치를 취한 것으로 보입니다.

앞으로도 엔비디아는 지금의 왕좌에 만족하지 않고 이 AI 칩 지배력을 더욱 굳혀나갈 것으로 보입니다.