SK하이닉스 ‘HBM4 본격 개발…내년 하반기 CXL 상용화’

HBM·PIM·CXL 라인업으로 AI 시장 지원

SK하이닉스가 인공지능(AI)를 지원하는 차세대 메모리 고대역폭메모리(HBM), CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 시장에서 기술 선도를 이어갈 계획이다. 내년에 HBM4 개발을 본격화하고, 하반기에는 CXL 메모리를 상용한다는 목표다.

SK하이닉스가 2023년 8월 공개한 HBM3E 제품(사진=SK하이닉스)

HBM 1위, 기술 초격차로 경쟁 우위 지킨다

SK하이닉스는 21일 자사 뉴스룸를 통해 올해 HBM 경쟁 우위를 굳건히 지켰다고 자평하며 내년에도 경쟁우위는 지속된다고 자신감을 내비쳤다.

김왕수 SK하이닉스 GSM(Global Sales&Marketing) 팀장은 “내년에는 HBM3E의 양산·판매가 계획되어 있어, 자사의 시장 지배력이 다시 한번 극대화할 것”이라며 “후속 제품인 HBM4 개발도 본격화할 예정이기에 내년은 SK하이닉스의 HBM이 새로운 국면을 맞는 한 해가 될 것이다”고 말했다.

김 팀장은 이어 “AI 산업이 빠르게 성장하는 만큼 HBM 제품도 현재 AI 서버에 국한된 것을 뛰어넘어 AI와 관련된 모든 영역으로 확장하겠다”며 “이 시점에 자사의 HBM 제품은 AI 산업을 이끄는 매우 중요한 역할을 맡을 것”이라고 전망을 밝혔다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 내년부터 5세대(HBM3E) 양산을 앞두고 있다.

SK하이닉스 2023년 HBM 주요 성과(사진=SK하이닉스)